電氣參數(shù)
頻率：需與電路要求嚴格匹配，例如在微控制器系統(tǒng)中，常見的有 8MHz、16MHz 等，為芯片提供穩(wěn)定的時鐘信號。如果是無線通信設備，可能會用到幾百 MHz 甚至數(shù) GHz 的晶振，以滿足射頻信號的頻率要求。
頻率精度：用 ppm（百萬分之一）表示，普通消費級產(chǎn)品可能要求幾十 ppm，而通信、航空航天等對頻率穩(wěn)定性要求高的領域，可能需要 1ppm 甚至更高精度。
頻率穩(wěn)定度：受溫度、電壓等因素影響，要根據(jù)應用環(huán)境選擇。如在工業(yè)控制領域，環(huán)境溫度變化大，需選擇溫度穩(wěn)定性好的晶振。一般通過溫度補償?shù)燃夹g來改善其穩(wěn)定性。
負載電容：與晶振配合的外部電容，需與電路設計中的負載電容要求相符，常見值有 8pF、12pF、16pF 等。如果負載電容不匹配，會導致實際振蕩頻率與標稱頻率有偏差。
等效串聯(lián)電阻（ESR）：影響晶振的起振特性和能量損耗，低 ESR 有利于快速起振和降低功耗。在對功耗和起振速度要求較高的電路中，應選擇 ESR 較小的晶振。
物理特性
封裝形式：常見的有插件式（DIP）和貼片式（SMD）。插件式適合手工焊接和對空間要求不高的場合；貼片式體積小，適合表面貼裝工藝和高密度電路板設計，如手機、平板電腦等便攜式設備中多采用 SMD 封裝的晶振。
尺寸：根據(jù)電路板空間選擇，隨著電子產(chǎn)品小型化趨勢，晶振尺寸越來越小，如 3225、2520、1612 等（單位：mm），但小尺寸晶振在某些性能上可能不如大尺寸的。
工作環(huán)境
溫度范圍：普通民用級晶振工作溫度范圍一般為 0 - 70℃，工業(yè)級為 -40 - 85℃，汽車級要求更寬，分別為 -40 - 125℃和更嚴格的溫度區(qū)間。在特殊環(huán)境下工作的設備，必須選擇相應溫度等級的晶振。
振動和沖擊：對于應用于汽車、航空航天等領域的晶振，可能會受到振動和沖擊，因此要考慮其抗振動和抗沖擊性能。一些晶振通過特殊的封裝設計和內部結構優(yōu)化來提高這方面的性能。
